在过去的十年中，增材制造在芯片实验室引起了越来越多的关注，一项特别有前景的3D制造技术是“直接激光写入(DLW)”，它利用双光子（或多光子）聚合现象，在小至100 nm的长度范围内实现高几何通用性、打印速度和精度。
尽管研究人员已经证明了将DLW用于微流体应用的潜力，从芯片上的器官和药物输送到微/纳米颗粒处理和软微机器人，但此类场景对DLW提出了独特的挑战。近期，来自马里兰大学机械工程系的Ryan
D. Sochol团队重点介绍并讨论了研究人员为规避这种权衡并为支持DLW的微流体组件和系统实现宏观到微观接口而开发的四种最突出的策略。
本文要点：
（1）作者首先介绍了DLW技术的优势，高精度和灵活性，可实现微米级分辨率和复杂结构的制造；通过两光子聚合（2PP）现象实现高度几何多样性；可实现微流体器件的快速原型制造和定制设计。
（2）DLW技术在微流体应用中的挑战：微流体系统的复杂性和多功能性要求高精度和稳定性；需要克服材料选择、工艺优化和设备性能等方面的技术难题；针对微流体封装和集成的需求，需要进一步改进DLW工艺。
（3）DLW技术的未来应该拓展DLW技术在生物医学、化学分析和光子学领域的应用；结合微流体学和光子学的交叉研究，推动微流体器件的创新设计；最后应该不断优化DLW工艺，提高制造效率和器件性能。
文章来源：https://doi.org/10.1039/D3LC00743J
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