2026年6月16日，总部位于德国不来梅的工程软件公司 Synera（前身为 ELISE）开发了一个低代码智能体平台，能够将整个工程工作流程转化为可视化、可重用的流程，并在此基础上扩展了人工智能代理，使其能够自主执行这些工作流程。智能体平台连接了 80 多种工程工具，人工智能代理现在可以为包括 NASA、宝马和空客在内的用户自动执行面向制造的增材制造设计 (DfAM)、仿真和构建准备工作。与生成式设计工具生成几何体不同，Synera 实现的是工程流程本身的自动化。
Synera成立于 2018 年，由首席执行官 Moritz Maier
博士领导，目前公司已成为增材制造领域最重要的自动化厂商之一。2026年 4 月，Synera 在 B 轮融资中筹集了 4000
万美元（总融资额已达到 5810 万美元），用于拓展智能体平台的国际市场。
实际过程自动化
Synera 的核心产品是一个可视化编辑器，工程师可以通过模块化节点组装工作流程，将
80 多种 CAD、CAE、CAM 和 PLM 工具连接成一个自动化流程。平台并非取代现有软件，而是对其进行协调：工作流程可以从 CAD
系统中提取几何体，运行拓扑优化，根据 DfAM
规则检查结果，并将零件交给构建准备软件，无需在工具之间手动传输文件。AI平台部署在客户本地，并已获得 TISAX 2
级汽车信息安全认证。Synera 将此认证视为工业界采用AI平台的必要条件，因为工程数据和知识产权始终保留在客户的基础设施内。
合作伙伴插件市场通过专业工具扩展了内置节点的功能，集成合作伙伴包括 Autodesk、nTop、Siemens、PTC、Hexagon 和Materialise。增材制造
(AM) 专用市场模块包括用于可制造性分析和快速成本核算的 Cognitive Additive、用于体素化的
Dendrise、用于零件评估的 Additive Design Toolkit 以及 Hexagon 的用于生成式设计的 HxGN
Emendate。
具体到增材制造领域，AI平台可自动完成生产规模下增材制造设计（DfAM）中劳动密集型任务：将现有零件适配到增材制造，设计批量零件变体，生成晶格和三重周期最小曲面（TPMS）结构，设计保形冷却通道，以及准备构建作业——包括针对选择性激光烧结（SLS）及类似技术的嵌套和工艺参数定义。在设计方面，AI平台集成了体素建模、多曲面曲面、隐式建模和生成式设计，工作流程主要针对SLS和激光粉末床熔融（LPBF）工艺。Synera公司声称，在AI平台上运行的DfAM工作流程比手动操作快10倍，可以将原本需要数天才能完成的流程压缩到数小时内。
2025 年，两项合作进一步拓展了这一功能。与 Materialise 于 2025 年 7
月建立的合作关系，将自动化 3D 打印构建准备直接集成到 Synera
工作流程中，实现了设计输出与排样和作业设置的无缝衔接。同年早些时候，与PanOptimization 的合作将 PanX
热力学有限元求解器集成到AI平台中，使用户能够构建端到端的金属增材制造工作流程，在打印前预测构建结果，包括零件变形和重涂干扰等。
AI代理在增材制造中工作
2025年，Synera在工作流引擎上集成了人工智能代理。在工作流本身是确定性流程的情况下，这些代理充当着数字化工程团队的角色，能够解读需求、选择并执行合适的工作流，并且无需人工干预即可持续运行。NASA已部署多个Synera代理，将需求转化为经过验证的零件设计，每小时可完成数百次设计迭代。
其他用户包括宝马、空客、大众、现代、沃尔沃卡车、曼恩、赛峰、阿丽亚娜集团、EDAG、福伊特和博泽。Synera公司报告称在15个国家拥有60多家企业客户，预计2025年年度经常性收入将翻一番。弗若斯特沙利文公司授予Synera公司2025年全球人工智能代理工程转型创新领导力奖。
已发表的案例研究展现了实践中取得的成果。宝马的一个散热器盖项目将面向增材制造的设计周期从数月缩短至数天，而现代汽车的一个项目则将自动化仿生设计应用于B柱结构。在汽车供应商博泽，AI平台被用于增材制造作业的准备和设计：“以前需要几个小时才能完成的工作，现在只需几分钟，”博泽增材制造专家Jan
Sander表示，并补充说，构建自定义功能和流程的能力使得以前无法完成的工作成为可能。
Synera 的方案旨在解决制造业人工智能投资与部署之间存在的公认差距。Synera 引用 Gartner
的调查数据显示，86% 的制造业受访者计划在 2026 年增加对生成式人工智能的投资，但平均只有 41%
的人工智能原型最终投入生产。Synera
认为，造成这种差距的原因是人工智能工具只是与工程软件并行运行，而不是与之集成。公司还指出，人工智能体必须在实际的工具链（CAD、仿真和
PLM）中运行才能真正发挥作用。
宝马系列
Revaia领投了4000万美元的B轮融资，融资于2026年4月完成，凯捷（Capgemini）通过ISAI
Cap Venture参与了投资。所有A轮融资的现有投资者均继续跟进，包括UVC
Partners（通过增长基金投入了大量资金）、宝马iVentures、Cherry Ventures、Venture Stars和Spark
Capital。这笔资金将用于支持公司在美国、欧洲和亚太地区的扩张，并计划在法国组建一支专门的团队，与公司现有的德国和美国团队共同开展业务。
Synera 的目标是航空航天、国防、汽车、消费电子和工业工程领域，致力于将智能人工智能作为产品开发的标准组成部分，这将直接影响增材制造，因为在增材制造中，设计和构建准备仍然是数字化工作流程中自动化程度最低的阶段之一。
来源：南极熊
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