2024年3月22日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。摩方精密携多款样件、终端应用以及设备参展，重点展示了在精密电子、生物医疗、传感、仿生等工业及科研创新领域应用，为精密制造行业带来系列定制化解决方案。
在这场盛大的行业展会上，众多领先企业竞相展示各自领域的尖端技术和创新成果，激发了来自不同行业观众的极大兴趣。摩方精密凭借自主创新的多样化精密器件，特别引起了精密电子、高频通讯、半导体、生物医疗等领域的专家学者的关注。
此外，摩方精密特别邀请芯片连接器先锋企业——迦连科技技术负责人卢髦，进行了深度交流和访谈，为大家揭示了芯片行业的前沿动态和3D打印技术应用趋势。
迦连科技的主要产品及目前的业务发展状况？
“芯片企业与连接器企业需要紧密的合作研发！”
迦连科技目前主要是聚焦于芯片的测试底座跟应用底座，为大芯片企业提供了传输速率、信号完整性、架构平面度，芯片散热以及良率更高的解决方案。
这一解决方案需要芯片企业与连接器企业紧密合作研发，尤其在共同研发数据、结构仿真、设备定制、生产制造、原材料分析和渠道方面存在较高的竞争壁垒。在全球范围内，仅有少数企业具备参与竞争的能力。目前，迦连的业务集中于服务国内一些顶尖的大芯片制造商。
连接器应用领域非常广泛，从技术角度出发，哪些细分领域可以运用微纳3D打印技术，并快速实现差异化和定制化的需求？
“传统的制造工艺已经跟不上客户产品迭代的速度。”
随着客户产品迭代的速度越来越快，传统的制造工艺流程一般是设计后制模，再进行量产和定制验证，已经无法满足我们对效率的需求。这种流程往往导致整个周期变得异常漫长。此外，现有的一些3D打印技术，受精度限制，并不能适用于我们生产的一些精密电子零部件。
然而，摩方精密的3D打印技术却能够在这方面提供突破。这项技术精确度高，能够让我们快速完成验证过程，从而大大提高产品验证的速度。这样一来，我们就能更灵活地应对市场需求，保持竞争力。
在过往项目涉及的研发环节，利用摩方精密微纳3D打印技术辅助完成了哪些组件的设计验证？
“最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本！”
我们之前与一家知名芯片企业进行合作，由于是首次合作，双方在技术层面上可能存在一定的信任问题。但如果直接进行模具投资进行验证，不仅需要投入大量的资金，还需要花费较长的时间，大约需要三四个月。
尽管首次合作可能面临得技术信任挑战，但我们当时利用摩方精密微纳3D打印技术，快速制造出核心部件，这使得我们能够每周向客户提交一次样品进行验证。这种高效率的响应不仅大幅缩短了验证周期，还帮助我们获得了客户的认可，进而拿下了订单。因此，我们现在最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本。
请您谈谈对摩方新技术及系列新品的看法与期待？以及在未来产业合作中，还能共同解决哪些应用领域的难题？
“摩方新技术能够在保证关键精度的同时，大幅缩短生产周期，降低成本。”
随着算力的增强，芯片的尺寸也在不断增大，我们的产品自然也需要更大的面积。但即便如此，芯片内部的复杂细节仍然需要极高的精度。在这种情况下，你们的技术就显得尤为重要。比如，在制造芯片的微小特征时，可以使用高精度打印技术来满足这些精细区域的严苛精度要求。
另外，由于芯片的整体面积增加，并不是所有区域都需要同样的精细处理。这时，摩方精密的复合精度光固化3D打印技术就能派上用场，它能够在保证关键精度的同时，大幅缩短生产周期，降低成本。因此，这项技术在我们未来的发展中有着极其广泛的应用前景。
在3D打印技术引领制造业变革的时代，技术的革新正在突破传统制造的限制，并持续拓展着创新的边界。摩方精密的两大创新技术：面投影微立体光刻（PμSL）技术和复合精度光固化3D打印技术，可极大程度简化验证过程，显著缩短研发周期，以及大幅度降低打样成本，为精密电子、高频通讯、高端芯片等领域的技术进步和产业发展带来了极大的推动力。
作为全球微纳3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商，摩方精密将持续助力工业4.0带来的技术变革，努力夯实我国攻坚半导体领域核心技术，进而把握全球智能制造的主动权。
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