DissolvPCB 利用液态金属导体实现完全可回收的3D打印电路板 技术 2025-08-08 104 2025年8月7日，马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的研究团队在UIST 2025大会上推出了一项划时代技术——DissolvPCB，这是一种基于3D打印的全新可回收电子电路制造方法。通过创新性地结合聚乙烯醇（PVA）基底和低共晶镓铟（EGaIn）液态金属，研... 阅读全文
