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     在过去的十年中，增材制造在芯片实验室引起了越来越多的关注，一项特别有前景的3D制造技术是“直接激光写入(DLW)”，它利用双光子（或多光子）聚合现象，在小至100 nm的长度范围内实现高几何通用性、打印速度和精度。     尽管...