清华大学吕志刚教授团队：液冷陶瓷热沉增材制造的实验与数值研究 3D打印技术 2024-01-13 176 随着功率电子器件向高功率密度和小型化发展，散热已成为其性能和可靠性的关键限制因素。液冷陶瓷热沉将传统陶瓷基板与液冷热沉部件进行集成，能够缩短传热路径，提升散热效率。而对于陶瓷热沉所需的封闭内腔微细结构，利用传统工艺成形较为困难。因此，清华大学吕志刚教授... 阅读全文
