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 01【科学背景】     热电冷却器（TEC）作为固态热管理技术的核心，凭借其精准控温、无运动部件、无制冷剂污染等优势，在微型电子器件、生物芯片、可穿戴设备等领域展现出巨大潜力。然而，其广泛应用长期受限于两大瓶颈：一是热电材料效率不足，二是传统制造工艺复杂且...

       2025年2月23日，奥地利科学技术研究所（ISTA）研究人员开发出了一种用于3D打印的高性能热电材料，并构建了热电冷却器。这项研究已发表在《Science》杂志上，揭示了一种提高电子设备热量管理效率的新途径，它的应用范围非常广泛，包括...