拜登政府宣布为电池和芯片先进制造领域提供超过60亿美元的资金

2023年11月，白宫宣布在 2023 年感恩节前两周为先进制造应用提供总计超过 60 亿美元的新融资机会：



●11 月 15 日，能源部美国能源部 (DOE) 宣布从两党基础设施法 (BIL) 中获得高达 35 亿美元的资金，致力于刺激“美国全国范围内先进电池和电池材料的本土生产”。这是 BIL第二次为美国国内电池供应链提供资金，第一次已于2022 年 10 月发布，申请人必须在 2024 年 1 月 9 日之前向能源部制造和能源供应链办公室 (MESC) 提交文件，并在 2024 年 3 月 19 日之前提交完整的申请。

●11 月 20 日，美国政府宣布即将为国家先进封装制造计划(NAPMP) 提供约 30 亿美元的资金。该基金的管理组织美国国家标准与技术研究所(NIST) 已于 11 月 27 日举办了有关 NAPMP 的网络研讨会。NAPMP的具体资助对象要到2024年才会公布，这给了申请人提供了充足的时间进行准备。

美国能源部长 Jennifer Granholm 在一份关于美国电池和电池材料供应链 35 亿美元融资机会的新闻稿中表示：“将美国置于前沿和中心位置，以满足对先进电池不断增长的需求，是我们推动全球发展的方式。这可以提高竞争力，维持和创造高薪就业机会，并加强清洁能源经济。拜登总统的历史性投资正在推动建立强大的美国制造国内电池供应链。”

在关于为 NAPMP 提供 30 亿美元资金的新闻稿中，美国商务部长 Gina Raimondo表示：“对美国国内封装能力和研发进行大量投资对于在美国创建繁荣的半导体生态系统至关重要。我们需要确保研究实验室能够发明新的前沿芯片架构，为每种最终用途应用而设计，大规模制造并采用最先进的技术进行封装。这种先进封装的新愿景将使美国成为尖端半导体制造的领导者。”Raimondo部长提到的可以用"最先进技术封装的芯片架构"有一部分是暗指 3D 打印，他曾表明3D打印是作为封装小芯片的主要方法之一。


△2022 年 10 月美国能源部 BIL 电池资助第一阶段获奖者分布地图

参与新兴美国国内电池供应链的增材制造 (AM) 公司包括6K和 IperionX，6K 在 2022 年 10 月的第一轮电池融资中获得了 5000 万美元，IperionX似乎有望成主要受益者之一。与此同时，最大的机会等待着那些在投资周期中尽早进入政府市场的公司，其关键时间大约是2025-2030年。整体来看，2024 年是可以采取积极主动的一年，对于那些希望进入美国政府市场的公司来说，现在是最好的时机！